技術參數

AG亚游集团億鑫電子科技製程能力匯總表
流程 項目 量產能力 樣品能力
工程 HDI結構類型

工程處理軟件 GENESIS2000
板層數 一至十二層
WORKING PNL最小尺寸 100mm * 200mm
WORKING PNL最大尺寸 600mm * 650mm
板厚範圍 0.1mm--5.0mm
板厚公差 正負10%
PTH成品孔徑公差 正負0.075mm
NPTH成品孔徑公差 正負0.05mm
板材 常規板材 主要板材為KB
特殊板材 生益高TG170,無鹵素,高頻
油墨 阻焊(字符)油墨 依客戶要求
碳油(阻值) 依客戶要求
線路 線寬 0.075mm
線距 0.075mm
線寬公差   正負20%
PTH孔到導體距離 0.2mm
NPTH孔到導體距離 0.2mm
銅網格線寬/距 0.2*0.2mm
最小隔離環(內/外層) 0.25mm
有孔焊盤最小直徑 0.5mm
BGA最小焊盤直徑 0.25mm
最大完成銅厚 4/4線路 35um
5/5線路 35um
>6/6線路 70um
壓合 層間PP數量最大 3 張 
層間對位精度 Фd<0.1mm
絕緣層厚度(最小) 0.1mm
同一芯板層壓次數 3次
鑽孔 最小鑽刀直徑 0.15mm
最小鑽槽槽刀直徑 0.8mm
最大鑽針直徑 6.5mm
PTH孔位公差 0.08mm
NPTH孔位公差 0.08mm
電鍍 通孔最大板厚孔徑比 1:8
盲埋孔最大板厚孔徑比 1:8
通孔孔銅厚度(電金板) 10um
通孔孔銅厚度(非電金板) 18-25um
防焊文字 最大塞通孔孔徑 0.6mm
做綠油橋之線路PAD間距 ≧0.2mm
最小文字字寬,字高最小 字寬0.12mm最小高度0.8mm
成型 成型方式 鑼邊、模衝
最小銑刀直徑 0.8mm
最大銑刀直徑 2.0mm
外型尺寸公差 CNC 0.13mm
PUNCH 0.1mm
V-CUT不露銅單邊最小距離 0.3-0.4mm
V-CUT角度規格 20\30\45
金手指U槽公差 0.13mm
最小內角半徑 0.5mm
表麵處理 表麵處理種類 噴錫、電金、沉金、沉錫、沉銀、OSP
噴錫厚度(有鉛) 3-30um
化金板AU厚 1 u″--5u″
化金板NI厚 ≥5um
金手指AU厚 客戶要求或IPC二級標準
金手指NI厚 客戶要求或IPC二級標準
電金板金厚 依客戶要求
OSP厚度

OSP藥水種類

化錫厚度 0.8-1.2um
化銀厚度 依客戶要求
藍膠型號 依客戶要求
藍膠厚度 0.15mm
可靠性檢測 翹曲度 <1%
離子汙染

銅線抗剝離強度

阻燃性 94V-0
耐熱應力衝擊 288℃\10SEC,一次通過
耐高壓測試

阻抗公差 ±10%

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